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財政部統計處31日公布2015年全球IC出口,中國大陸居冠、台灣居第4、韓國則占據第5名。財政部指出,台灣為世界首要晶圓代工及IC封測生產基地,占比為14.7%,居第4名;另外,財政部也表示,台灣尚有DRAM生產與完整半導體供應鏈的優勢,去(2016)年IC占我國總出口比率為30.7%,是歷年新高。

財政部資料指出,中國大陸有世界工廠之稱,國際級IC大廠陸續前往設廠,IC出口由2005年占全球5.9%居第8位,躍升至2015年的19.9%、居世界之冠;香港及新加坡皆是區域轉口貿易中心,2015年IC出口占全球比重為18.4%及16.0%,分別排名第2、第3名。

財政部表示,台灣為世界首要晶圓代工及IC封測生產基地,2005年占比8.7%,2015年升至14.7%,且前進1名至第4名;韓國以10雲林縣褒忠鄉債務整合諮詢 .8%居第5名;美國IC出口在2005年占比曾高達14.0%居第2名,但因為其國內大廠紛紛至海外設廠,2015年比重降為7.7%,退至第6位。

財政部認為,在2015年的10大IC出口國中,中國大陸、美國、日本及德國因國內產業多元,IC出口占其總出口比重介於1.4%至5.2%;韓國產業發展也多元,且為世界最大記憶體生產國,IC出口占其總出口10.9%;台灣除擁有全球最大晶圓代工與IC封測廠外,尚有DRAM生產與完整半導體供應鏈之優勢,IC占總出口比率由2005年之15.2%持續攀升新北市借錢管道 ,2009年突破2成,2016年占30.7%,為歷年新高。



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